應該很多人跟我一樣有放假就喜歡帶家人到處走走看一下風景或
四處旅行吧!!但是如果去遠一點的地方的話就會考慮在那裏找旅
館或飯店過夜這樣玩起來也比較不會
這麼累,這次住的這間四季之美酒店 (Hotel Vier Jahreszeiten)住起來就滿舒服的而
且服務態度又親切!!
大家應該會想這樣不會花很多錢嗎??其實不會~~因為在我預訂
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商品訊息描述:
關於四季之美酒店
簡介
無論您是因為出差或度假而造訪布科，四季餐廳酒店都會是您的最佳住宿選擇。 在這裡，旅客們可輕鬆前往市區內各大旅遊、購物、餐飲地點。 飯店位置優越讓遊人前往市區內的熱門景點變得方便快捷。
四季餐廳酒店的一流設施和優質服務能確保提供客人一個愉快的住宿。 為了給客人提供更舒適和更便利的服務，飯店配備了快速入住/退房服務, 可寄放行李, 客房服務, 會議設施, 保母/托兒服務。
在這裡，您能真切的感受最極致的舒適住宿體驗，部分客房提供暖氣, 書桌, 陽台/露台, 電話, 電視，給住客更完整的服務。 飯店的娛樂設施相當齊全，包括私用海灘, 桑拿三溫暖, 潛水, 釣魚, 按摩。 一流的設施與得天獨厚的地理位置都讓四季餐廳酒店成為布科旅遊時的最佳留宿飯店。
預訂與入住須知【必讀】
- 提醒您: 加床規定依房型而異，請以各房型的「房型說明」為準。
請注意：若單筆預訂超過5間客房，可能會需要遵守其他相關規定以及符合額外的要求。
商品訊息簡述:
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，可透過客戶間接吃補。
iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。
iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal ScientificIndustries）製造。
法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。
在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。
值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。
此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供應鏈。
在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）載板。
iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（FanOut Packaging technology）。
法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。
韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。
報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921
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